Semi-conducteurs : comment le CEA-Leti éprouve les puces en trois dimensions 

Dans le laboratoire de caractérisation et fiabilité des composants du CEA-Leti, les délicates interconnexions des puces 3D sont soumises aux pires tortures afin de s’assurer de leur endurance.

Le bruit de la ventilation oblige ­Stéphane Moreau à forcer la voix dans cette pièce aveugle du CEA-Leti, à ­Grenoble. L’ingénieur de recherche spécialiste des interconnexions des puces 3D présente quelques-unes des machines qu’il utilise au quotidien pour torturer les circuits sophistiqués que fabriquent ses collègues en salle blanche. Son travail s’inscrit dans la mission plus globale du laboratoire de caractérisation et fiabilité des composants, qui s’étend sur plusieurs étages de ce bâtiment entouré de montagnes.

« L’objectif est d’évaluer la fiabilité, c’est-à-dire de garantir le bon fonctionnement du produit dans des conditions données pendant une durée donnée », explique-t-il. Pour simuler des durées de vie réelles de composants microélectroniques, la méthode classique du laboratoire consiste à générer un vieillissement accéléré en soumettant les puces à des conditions extrêmes et à observer ensuite les dégâts causés.