Semiconduttori di potenza sempre più richiesti, Toshiba pronta a costruire un nuovo impianto produttivo

Non solo TSMC, Samsung e Intel, anche Toshiba ha annunciato che costruirà un nuovo impianto per ampliare la produzione di semiconduttori di potenza su wafer da 300 millimetri. Il nuovo stabilimento sorgerà presso il suo sito principale, ribattezzato Kaga Toshiba Electronics Corporation, nella prefettura di Ishikawa in Giappone.

La costruzione avverrà in due fasi, consentendo di “ottimizzare gli investimenti in base alle tendenze del mercato”, con l’avvio della cosiddetta Fase 1 (ossia la produzione) previsto entro l’anno fiscale 2024. “Quando la Fase 1 raggiungerà la piena capacità, la potenza produttiva di Toshiba sarà 2,5 volte quella dell’anno fiscale 2021“, sottolinea l’azienda. La costruzione inizierà nella primavera 2023 e terminare un anno più tardi.

La realizzazione di semiconduttori di potenza è importante per svariati settori delll’industria tecnologica, in quanto servono per gestire e ridurre il consumo energetico nei dispositivi elettronici. “La domanda attuale è in espansione a causa dell’elettrificazione dei veicoli e l’automazione delle apparecchiature industriali, con una domanda molto forte di MOSFET a bassa tensione e IGBT (transistor bipolari a gate isolato) e altri dispositivi”.

“A oggi, Toshiba ha soddisfatto questa crescita della domanda aumentando la capacità produttiva su linee da 200 mm e accelerando l’inizio della produzione sulle linee da 300 mm dalla prima metà dell’anno fiscale 2023 alla seconda metà dell’anno fiscale 2022. Le decisioni sulla nuova capacità complessiva della Fab e l’investimento in macchinari, l’inizio della produzione, la capacità e il piano di produzione rifletteranno le tendenze del mercato”, sottolinea l’azienda.

Dato che il Giappone è terra di terremoti, la nuova fabbrica avrà una struttura antisismica e sarà tecnologicamente all’avanguardia per ridurre l’impatto ambientale. L’obiettivo è quello di affidarsi al 100% alle energie rinnovabili. Inoltre, la qualità del prodotto e l’efficienza produttiva saranno migliorate applicando soluzioni di intelligenza artificiale e sistemi automatizzati per il trasporto dei wafer.