SPEC mulls benchmarks for ML processing performance

Benchmarking organization SPEC has formed a committee to oversee the development of vendor-agnostic benchmarks for machine-learning training and inference tasks.

SPEC, the non-profit Standard Performance Evaluation Corporation, produces a range of benchmarks that are widely used to evaluate the performance of computer systems, especially in the high performance computing (HPC) industry.

According to SPEC, the newly formed Machine Learning Committee will develop practical methodologies for benchmarking artificial intelligence and machine learning performance in the context of real-world platforms and environments.

The goal is to deliver benchmarks that will better represent industry practices, compared to today’s benchmarks such as MLperf, by including major parts of the machine learning and deep learning pipeline, such as data preparation processes as well as training and inference stages. The committee will also work with other SPEC committees to update their benchmarks for ML environments.

Initially, the SPEC ML Committee will focus on devising benchmarks that will measure end-to-end performance of a hardware system under test in handling ML training and inference tasks. The panel is expected to produce a vendor-neutral third-party benchmark that can then be used by system designers to assess competing platforms and technologies.

It will also allow users of machine-learning tools, enterprises and scientific research institutions included, to understand how machine-learning solutions will perform in real-world environments, and guide them to make better purchasing decisions, according to the chair of the SPEC ML Committee, Arthur Kang.

“IDC expects enterprises to spend nearly $342 billion on AI in 2021, and it’s essential that these companies understand what that money will buy,” Kang said in a statement.

Meanwhile, the SPEC ML Committee is inviting anyone with relevant expertise to consider joining them in the development and management of the SPEC ML benchmark, especially users and manufacturers of machine learning or deep learning tools. “I encourage anyone interested in the future of ML processing to join the SPEC ML Committee and help shape these invaluable benchmarks,” Kang said.

Current members of the SPEC ML Committee include representatives from AMD, Dell, Inspur, Intel, NetApp, Nvidia, and Red Hat, all vendors that have an interest in the machine-learning market.

Other bodies that have had a crack at developing machine learning benchmarks include the Transaction Processing Performance Council (TPC) and MLPerf, backed by Google and Baidu. ®

Note: This article have been indexed to our site. We do not claim legitimacy, ownership or copyright of any of the content above. To see the article at original source Click Here

Related Posts
The Galaxy Tab S8 series will be updated with Android 12L thumbnail

The Galaxy Tab S8 series will be updated with Android 12L

Although the Galaxy Tab S8 series come preloaded with Android 12 and One UI 4.1, it still isn’t the best version that has been optimized for big screens, and Samsung confirms that it will update these flagship tablets to Android 12L at a later time. Android 12L will have improved multitasking experiences for larger screens…
Read More
Instagram: Noul Update si Schimbarile Implementate pentru Telefoane Acum thumbnail

Instagram: Noul Update si Schimbarile Implementate pentru Telefoane Acum

Instagram are un nou update disponibil pentru instalare pe telefoane si tablete, noua versiune fiind oferita cu schimbarile pe care le puteti vedea mai jos. Instagram a implementat doar o serie de modificari minore pentru experienta generala si performante, dar nimic mai mult. “Cea mai recentă versiune conține remedieri de erori și îmbunătățiri de performanță.”…
Read More
หลุดภาพเครื่องจริง OPPO Pad ก่อนเปิดตัว โชว์ดีไซน์ฝาหลังแปลกตา ไม่เหมือนใคร! thumbnail

หลุดภาพเครื่องจริง OPPO Pad ก่อนเปิดตัว โชว์ดีไซน์ฝาหลังแปลกตา ไม่เหมือนใคร!

OPPO Pad เตรียมเปิดตัวทางการในวันที่ 24 กุมภาพันธ์นี้แล้ว ก่อนหน้านี้เราได้เห็นดีไซน์ตัวเครื่องจากภาพเรนเดอร์ทางการไปบ้างแล้ว ล่าสุดมีภาพเครื่องจริงหลุดออกมาแบบชัด ๆ โชว์ดีไซน์ฝาหลังอันโดดเด่นไม่เหมือนใคร อย่างที่เห็นว่าดีไซน์ฝาหลังของ OPPO Pad จะมีตัวอักษรคำว่า O P P O วางอยู่ที่ส่วนบนตัดกับสีตัวเครื่องได้อย่างลงตัว พร้อมผิวสัมผัสแบบด้านและความสะท้อนแสงของฝาหลังแบบที่ OPPO ถนัด ส่วนที่หน้าจอก็จะใช้ดีไซน์ขอบบางเฉียบสุด ๆ ตามรายงานระบุว่า OPPO Pad จะมาพร้อมหน้าจอขนาดใหญ่ถึง 10.95″ refresh rate สูง 120Hz และใช้ชิปเซ็ต Snapdragon 870 รองรับอุปกรณ์เสริมอย่าง OPPO Pencil รวมถึงเคสคีย์บอร์ดด้วยครับ เป็นอีกหนึ่งผลิตภัณฑ์ที่น่าสนใจมากจาก OPPO รอติดตามได้เลย พรุ่งนี้เปิดตัวพร้อม OPPO Find X5 Series แล้วล่ะครับ ที่มา : GSMArena
Read More
Poco hypes up F4 5G cooling thumbnail

Poco hypes up F4 5G cooling

We already know the Poco F4 is coming soon and it will be powered by the Snapdragon 870 chipset. Now Poco is sharing more info on the cooling setup of the device which is dubbed Liquidcool 2.0. According to Poco, this is a seven-layer 3,112mm2 vapor chamber with graphite sheets. With Liquidcool 2.0, we are…
Read More
A drone that can freely fold four arms.Great potential for passing through narrow spaces and grabbing objects thumbnail

A drone that can freely fold four arms.Great potential for passing through narrow spaces and grabbing objects

アームをたたむと可能性が広がる。カリフォルニア大学バークレー校のHiPeRLabにて、4本のアームを任意に折りたためられるクアッドコプターの研究が進められています。プロペラが2枚あれば飛行はできるので、たとえば2本をたたんで細い場所を通ったり、4本たたんで狭い穴に落ちたり、はたまた2本で荷物を挟んで運搬することもできちゃいます。Video: HiPeR Lab/YouTubeただ関節があるだけアームの関節には、電池やモーターなどがなく、プロペラの回転のみで開閉可能。余計な機構がないぶん軽量化でき、トランスフォームは一瞬で行ないます。対角にあるアームを折りたためば落ちることはなく、たたんだプロペラの推進力により、その場でクルクル回って制御を失うことはありません。またモーターを全部オフにして4本のアームを同時にたためば、横に渡したロープにもたれて休憩することも可能。ミッションの途中で待機できますね。Image: SEMANTIC SCHOLARトランスフォームするドローンたちこれまでにも、アームを傾けて4輪車になったり、四方に広がったアームをせばめて細長くなるドローンなどもありました。可変メカ搭載だと、狭い場所での災害救助や偵察、緊急キットや食料の配達にも応用できますね。そのうち宅急便もこうしたドローンを採用するでしょうか? Source: YouTube, HiPeRLab, SEMANTIC SCHOLAR via INTERESTING ENGINEERING
Read More
Index Of News
Total
0
Share