Browsing Tag

?-Mediatek

11 posts
Mediatek Dimensity 8100, Dimensity 8000, Dimensity 1300 Announced thumbnail

Mediatek Dimensity 8100, Dimensity 8000, Dimensity 1300 Announced

        | Published: Tuesday, March 1, 2022, 16:07 [IST] Mediatek has unveiled the Dimensity 8100, and the Dimensity 8000, the latest high-end mobile processor. These chipsets are fabbed using TSMC's 5nm process, hence, these are not as efficient as the Mediatek Dimensity 9000 SoC, which is also manufactured by TSMC but uses…
Read More
MediaTek Dimensity 2000 to feature an ARM Cortex-X2 CPU core; will allegedly perform on par with the Snapdragon 898 thumbnail

MediaTek Dimensity 2000 to feature an ARM Cortex-X2 CPU core; will allegedly perform on par with the Snapdragon 898

Reviews, News, CPU, GPU, Articles, Columns, Other "or" search relation.3D Printing, 5G, Accessory, AI, Alder Lake, AMD, Android, Apple, ARM, Audio, Business, Camera, Cannon Lake, Cezanne (Zen 3), Charts, Chinese Tech, Chromebook, Coffee Lake, Comet Lake, Console, Convertible / 2-in-1, Cryptocurrency, Cyberlaw, Deal, Desktop, E-Mobility, Exclusive, Fail, Foldable, Gadget, Galaxy Note, Galaxy S, Gamecheck, Gaming,…
Read More
Launch of the latest MediaTek Filogic 830 and 630 chips.  for a Wi-Fi 6/6E connection thumbnail

Launch of the latest MediaTek Filogic 830 and 630 chips. for a Wi-Fi 6/6E connection

MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นล่าสุดในตระกูล Filogic เพื่อการเชื่อมต่อรุ่นใหม่ทั้งสองรุ่น ได้แก่ ชิป SoC (System-on-Chip) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 830 และโซลูชันแผงวงจร NIC (Network Interface Card) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 630 ทั้งสองตัวนี้เชื่อมต่อได้อย่างน่าเชื่อถือ มีความสามารถด้านคอมพิวติ้งขั้นสูง แล้วเพียบพร้อมด้วยคุณสมบัติที่ออกแบบมาให้ประหยัดพลังงานคุณ Alan Hsu รองประธานบริษัทและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายการเชื่อมต่ออัจฉริยะแห่ง MediaTek กล่าวว่า “ชิปตระกูล Filogic ของเรากำลังปูทางไปสู่โซลูชัน Wi-Fi อัจฉริยะยุคใหม่ที่มีความเร็วแรงสุดขีด ค่าความหน่วงต่ำ และศักยภาพด้านการประหยัดพลังงานที่เหนือกว่าใคร เพื่อให้ทุกคนได้รับประสบการณ์การเชื่อมต่ออันไร้ที่ติ โดยชิปเซ็ตทั้งสองนี้มีคุณสมบัติที่ดีที่สุดในคลาสที่มาพร้อมกับการออกแบบซึ่งผสานรวมคุณสมบัติต่าง ๆ ไว้มากมายเพื่อการใช้งานบรอดแบนด์ระดับพรีเมี่ยม และโซลูชัน Wi-Fi สำหรับองค์กรและรีเทล” MediaTek Filogic 830 Filogic 830 มาพร้อมกับคุณสมบัตินานาชนิดที่รวมไว้ในชิป SoC ขนาด 12 นาโนเมตรที่ใช้พลังงานต่ำเป็นพิเศษ ช่วยให้ลูกค้าสามารถออกแบบโซลูชันสำหรับเราเตอร์ อุปกรณ์กระจายสัญญาน และระบบเมชที่ไม่มีใครเหมือนได้ โดยชิป SoC รุ่นนี้ได้รวมหน่วยประมวลผล Arm Cortex-A53 ถึงสี่ตัวที่ทำงานด้วยความเร็วสูงสุด 2GHz ต่อคอร์เพื่อพลังในการประมวลผลสูงสุดที่ +18,000 DMIPs ตลอดจนระบบ Wi-Fi 6/6E 4×4 คู่สำหรับการเชื่อมต่อได้เร็วสูงสุดถึง 6Gbps อีกทั้งอินเทอร์เฟซอีเทอร์เน็ต 2.5 กิกะบิต 2 ตัว และโฮสต์ของอินเทอร์เฟซอุปกรณ์ต่อพ่วง มากกว่านั้น Filogic 830 ยังมีเอนจินที่เร่งด้วยฮาร์ดแวร์ในตัวสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ด้วย Wi-Fi ฮอตสปอตและการเชื่อมโยงโครงข่ายซึ่งจะช่วยให้การเชื่อมต่อฉับไวและน่าเชื่อถือมากขึ้น  ชิปเซ็ตยังรองรับเทคโนโลยี MediaTek FastPath สำหรับการใช้งานที่ต้องการความหน่วงต่ำ เช่น การเล่นเกม และ AR/VR MediaTek Filogic 630 Filogic 630 เป็นโซลูชันแผงวงจร NIC Wi-Fi 6/6E ที่รองรับ Dual-Band และ Dual-Concurrent 2×2 ความเร็ว 2.4GHz และ 3×3 ความเร็ว 5GHz หรือ 6GHz ได้เร็วสูงสุดที่ 3Gbps ชิปเซ็ตตัวนี้ยังรองรับระบบ 3T3R 5/6GHz ที่ไม่เหมือนใครซึ่งมาพร้อมกับโมดูล FEM (Front End Module) แบบภายในซึ่งมีพิสัยเทียบเท่าหรือดีกว่าโซลูชัน 2T2R ของคู่แข่งซึ่งเป็นโมดูล FEM แบบภายนอก การออกแบบที่มีการผสานรวมคุณสมบัติไว้อย่างลงตัวนี้จะช่วยลดต้นทุนค่าวัสดุ (BOM) มากกว่านั้นผู้ผลิตจะออกแบบได้มีดีไซน์โฉบเฉี่ยวยิ่งขึ้นโดยมีพื้นที่ RF Front End ขนาดเล็ก ซึ่งเสาอากาศที่สามของ Filogic 630 จะสามารถส่งสัญญานแบบ Beamforming ได้อย่างดีเยี่ยมรวมถึงแบบ Diversity Gain ได้อีกด้วย ทั้งนี้ Filogic 630 ยังรองรับอินเตอร์เฟซ เช่น PCIe ที่ใช้งานร่วมกับ Filogic 830 ได้ ซึ่งเป็นโซลูชันการเชื่อมต่อแบบ Tri-band ที่ใช้ในเกตเวย์บรอดแบนด์ อุปกรณ์กระจายสัญญานระดับองค์กร และรีเทลเราเตอร์ที่มีความเร็วและความจุแบนด์วิดท์สูงกว่า MediaTek มีกลุ่มผลิตภัณฑ์ Wi-Fi ที่หลากหลายมากที่สุดและเป็นซัพพลายเออร์ Wi-Fi อันดับ 1 ในกลุ่มบรอดแบนด์ รีเทลเราเตอร์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อผู้บริโภค และเกมมิ่ง โดยกลุ่มผลิตภัณฑ์ Wi-Fi ยังขับเคลื่อนอุปกรณ์นับพันล้านเครื่องในทุก ๆ ปี  ตลอดหลายปีที่ผ่านมา MediaTek ได้ร่วมทำงานกับ Wi-Fi Alliance อย่างใกล้ชิดเพื่อให้กลุ่มผลิตภัณฑ์ด้านการเชื่อมต่อของ MediaTek สามารถรองรับคุณสมบัติล่าสุดของ Wi-Fi แต่ละรุ่นได้ และในเดือนมกราคม ปี 2564 บริษัทได้รับเลือกให้เป็นสนามทดสอบ Wi-Fi 6E  ล่าสุดจาก Wi-Fi Alliance ในการรับรองมาตรฐานอุปกรณ์ Wi-Fi CERTIFIED 6™ ที่รองรับ 6GHz  Wi-Fi 6E เป็นระบบที่มีคุณสมบัติดีกว่า Wi-Fi รุ่นก่อนหลายประการ เพราะมีค่าความหน่วงต่ำ รวมถึงมีความจุและความเร็วเพิ่มมากขึ้น อุปกรณ์ทั้งหลายที่ใช้การเชื่อมต่อ Wi-Fi 6E ในความถี่ 6Ghz ออกแบบมาให้สามารถใช้ช่องสัญญาณกว้าง 160 MHz และมีแบนด์วิดท์ที่คล่องตัวในความถี่ 6GHz ซึ่งจะทำให้ Wi-Fi แบบ Multi-Gigabit มีค่าความหน่วงต่ำ การเชื่อมต่อจึงเกิดความน่าเชื่อถือในการใช้งานในรูปแบบต่าง ๆ เช่น การสตรีม เกมมิ่ง AR/VR และอีกมากมาย  ศึกษาข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับชิปตระกูล Filogic ของ MediaTek ได้ที่ https://www.mediatek.com/products/connectivity-and-networking/mediatek-filogic-wifi-6 Filogic mediatek
Read More
MediaTek Dimensity 2000 will be 20% more power efficient than Snapdragon 898 thumbnail

MediaTek Dimensity 2000 will be 20% more power efficient than Snapdragon 898

Aparentemente, o chip chegará com grandes melhorias na eficiência energética e seria até melhor que o próximo processador Qualcomm Snapdragon 898 do género. Um novo relatório revelou detalhes interessantes sobre a próxima série MediaTek Dimensity 2000 SoC. Aparentemente, o chip chegará com grandes melhorias na eficiência energética e seria até melhor que o próximo processador…
Read More
MediaTek surpasses Qualcomm and becomes the market leader in mobile chips thumbnail

MediaTek surpasses Qualcomm and becomes the market leader in mobile chips

Os especialistas concluíram que a participação da MediaTek representa 43% do mercado de processadores, enquanto que um quarto antes esse número estava no nível de 37%. ‎Analistas da Counterpoint Research estudaram o mercado de chipsets móveis no segundo trimestre deste ano e chegaram à conclusão de que a MediaTek se estabeleceu firmemente como líder. E…
Read More
MediaTek is found to have taken its biggest share of the mobile SoC market ever for the second quarter of 2021 thumbnail

MediaTek is found to have taken its biggest share of the mobile SoC market ever for the second quarter of 2021

Reviews, News, CPU, GPU, Articles, Columns, Other "or" search relation.3D Printing, 5G, Accessory, AI, Alder Lake, AMD, Android, Apple, ARM, Audio, Business, Camera, Cannon Lake, Cezanne (Zen 3), Charts, Chinese Tech, Chromebook, Coffee Lake, Comet Lake, Console, Convertible / 2-in-1, Cryptocurrency, Cyberlaw, Deal, Desktop, E-Mobility, Exclusive, Fail, Foldable, Gadget, Galaxy Note, Galaxy S, Gamecheck, Gaming,…
Read More
Index Of News
Consider making some contribution to keep us going. We are donation based team who works to bring the best content to the readers. Every donation matters.
Donate Now