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Semi-conducteurs
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Semi-conducteurs : comment le CEA-Leti éprouve les puces en trois dimensions
Dans le laboratoire de caractérisation et fiabilité des composants du CEA-Leti, les délicates interconnexions des puces 3D sont soumises aux pires tortures afin de s’assurer de leur endurance. Le bruit de la ventilation oblige Stéphane Moreau à forcer la voix dans cette pièce aveugle du CEA-Leti, à Grenoble. L’ingénieur de recherche spécialiste des interconnexions des puces…